Produkt
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ZBD.D90.L02+304 ist ein hochpräziser Glas-Sinter-Wanddurchführungssteckverbinder für Halbleiter-Bonding-Maschinen mit 2 Leistungskernen und 4 Niederspannungskernen. Durch die Verwendung einer hermetischen Glassinterdichtung und Kovar-Legierungskontakten wird eine zuverlässige Strom- und Signalübertragung durch Wände realisiert. Mit seiner extrem hohen Temperaturbeständigkeit und der hermetischen Schutzart IP68 ist es speziell für die rauen Arbeitsbedingungen von Halbleiterfertigungsanlagen konzipiert und entspricht den RoHS-Standards.
Dieser Glas-Sinter-Durchführungssteckverbinder verfügt über eine fortschrittliche Glas-Sinter-Technologie, die eine hermetische Abdichtung nach IP68 (10⁻⁵pa Luftdichtheit) und eine Spannungsfestigkeit von 750 V erreicht, wodurch interne und externe Umgebungen effektiv isoliert und Gaslecks in Halbleiter-Reinräumen verhindert werden.
Es widersteht einer Langzeitarbeitstemperatur von -55 °C bis 400 °C und einer Stunde lang einer Temperatur von 550 °C und passt sich so den Hochtemperaturprozessen der Halbleiter-Bonding-Maschine an. Mit einer Feuchtigkeitsbeständigkeit von ≤95 % und einer Salzsprühnebelkorrosionsbeständigkeit von 96 Stunden eignet es sich für verschiedene raue Industrieumgebungen.
Ausgestattet mit Kovar-Legierungskontakt und Edelstahlgehäuse, gepaart mit Keramikisolierung (TAD/TKB) und Glassinterung (ZBD), beträgt der Kontaktwiderstand ≤25 mΩ. Die Materialien gewährleisten eine hohe strukturelle Festigkeit und eine hervorragende elektrische Isolationsleistung für einen langfristig stabilen Einsatz.
Es widersteht Stößen von 100 g (6 ms) und Vibrationen von 15 g (10 Hz ~ 2000 Hz) und erfüllt damit die hohen Stabilitätsanforderungen von Halbleitergeräten. Die mechanische Lebensdauer beträgt 5000 Steckzyklen und erfüllt damit die Anforderungen industrieller Produktionslinien bei hochfrequentem Einsatz.
Mit 2×3,5-mm-Stromadern (20 A) und 4×1,5-mm-Niederspannungsadern (1 A) unterstützt es eine getrennte Strom- und Signalübertragung. Der Draht wird durch Crimpklemmen und Sicherungsschrauben fixiert, sodass eine feste Verbindung gewährleistet ist und sich während des Gerätebetriebs nicht löst.
Durch die Bereitstellung von TAD/TKB-Stecker- und ZBD-Buchsenmodellen mit optionalen mehreren Schlüsselpositionswinkeln (60°/80°/90° usw.) kann es perfekt mit verschiedenen Halbleiter-Bonding-Maschinenmodellen kombiniert werden und ermöglicht so eine präzise und fehlersichere Verbindung.
Es handelt sich um den Kerndurchführungsstecker für Halbleiter-Wafer-Bonding-Maschinen, der die Wanddurchgangsübertragung von Strom- und Steuersignalen im Bondprozess ermöglicht. Die hermetische Versiegelungsleistung erfüllt die Luftdichtheitsanforderungen der Arbeitskammer der Bondmaschine und gewährleistet so eine hochpräzise Verarbeitung.
Anwendbar auf verschiedene Wafer-Verarbeitungsgeräte wie Ätz- und Abscheidungsmaschinen. Die hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit passt sich der Umgebung mit hohen Temperaturen und korrosiven Gasen bei der Waferverarbeitung an und die Anti-Schock-Leistung sorgt für eine stabile Signalübertragung während des Gerätebetriebs.
Geeignet für alle Arten der Wanddurchführung von Präzisionsgeräten in Halbleiter-Reinräumen. Die hermetische Glassinterdichtung verhindert effektiv den Luftaustausch innerhalb und außerhalb des Reinraums, hält den Sauberkeitsgrad der Produktionsumgebung aufrecht und erfüllt die strengen Anforderungen der Halbleiterfertigung.
Wird auf andere hochpräzise Industrieanlagen mit hohen Temperatur-, Hermetik- und Antivibrationsanforderungen angewendet, beispielsweise bei der Laserbearbeitung und der Herstellung von Luft- und Raumfahrtkomponenten. Das mehrkernige, separate Übertragungsdesign erfüllt die unterschiedlichen Leistungs- und Signalübertragungsanforderungen von Geräten.
A: Es verfügt über eine hermetische Glassinterdichtung, eine hohe Temperaturbeständigkeit und einen geringen Kontaktwiderstand und erfüllt damit die Anforderungen an Luftdichtheit, hohe Temperaturen und hochpräzise Signalübertragung des Arbeitsprozesses der Halbleiter-Bonding-Maschine.
A: Es verfügt über eine Korrosionsbeständigkeit von 96 Stunden durch Salzsprühnebel, ein Edelstahlgehäuse und Kontakte aus einer Kovar-Legierung, die milden korrosiven Gasen in der Halbleiterproduktion widerstehen können. In Umgebungen mit starker Korrosion wird ein zusätzlicher Schutz empfohlen.
A: Der Standard ist eine 2+4-Kernkonfiguration, und wir unterstützen kundenspezifische Pin-Konfiguration, Strom- und Schlüsselpositionswinkel entsprechend den tatsächlichen Anforderungen von Halbleiterausrüstungskunden für Großbestellungen.
